5月23日，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行(xíng)割明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释(shì)来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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